Spectrum ReFill LW-PLA UltraFoam Pure White, 1,75 mm / 750 g

Refill PLA filament s tehnologijom stvaranja pjene u Pure White

Novo!

€ 41,99

(€ 55,99 / kg, uključ. 25% PDV - bez troškova dostave)

verz.: 1,75 mm / 750 g

Na stanju od 06. listopada

Zašto traje duže?

Zašto traje duže? Ovaj proizvod trenutno nije u našem skladištu, ali će uskoro biti dostupan. Možete ga prednaručiti - proizvod će biti poslan odmah po primitku novih zaliha. Zatvorite napomenu

Isporuka do utorak, 07. listopada

Hrvatska: besplatna standardna dostava od € 49,90
Više informacija o otpremi i dostavi

Značajke i prednosti

  • filament bez kalema
  • mat površina
  • aktivna pjenasta struktura
  • niska težina uz visoku dimenzionalnu stabilnost
  • varijabilna brzina toka

Br. proiz. SPC-81630, EAN: 5907138403664

Informacije o proizvodima i tehnički podaci:

  • Br. proiz. SPC-81630
  • Br. proizvođača: 81630
  • Marke (proizvođači): Spectrum
  • Promjer: 1,75 mm
  • Vrste proizvoda: PLA filamenti
  • Boja: Bijela
  • kompatibilnost: Bambu Lab AMS*
  • Sustav: Refill
  • Preporučena temperatura obrade: 190 - 250 °C
  • Preporučena temperatura podloge: 40 - 50 °C
Opis

ReFill LW-PLA UltraFoam od Spectrum je filament namotan na papirnu jezgru bez kalema, kompatibilan s višekratnim Bambu Lab kalemima i Spectrum kalemima za samostalni ispis* – dodatni adapteri nisu potrebni. Ovo ekološko rješenje gotovo ne stvara otpad i dostupno je po pristupačnoj cijeni!

*Ovdje možete pronaći STL datoteke za Spectrum kaleme za samostalni ispis.


Spectrum LW-PLA UltraFoam je specijalizirani filament na bazi Spectrum Premium PLA koji kroz aktivnu tehnologiju stvaranja pjene omogućuje značajno smanjenje težine materijala. Posebno je pogodan za primjene u laganoj konstrukciji, gdje su mehanička otpornost, niska težina i čista površinska kvaliteta zahtjevni – primjerice u modelarstvu, UAV komponentama ili funkcionalnim prototipovima.

Filament je opremljen aditivima koji, pri definiranim temperaturama ispisa, izazivaju kontroliranu volumetrijsku ekspanziju. Proces stvaranja pjene započinje na oko 220 °C, a maksimalna ekspanzija postiže se u rasponu od 240 °C do 250 °C. Na nižim temperaturama (ispod 220 °C) materijal se ponaša kao konvencionalni PLA i može se fleksibilno obrađivati. U fazi potpune pjenaste strukture filament postiže:

  • Povećanje volumena: više od 3 puta
  • ekstremno niska gustoća: cca 0,40 g/cm³
  • redukcija toka: do 70 % moguća

Ekspanzija se može kontrolirati temperaturom ispisa, čime se gustoća ispisanog objekta može ciljano prilagoditi. Ova karakteristika omogućuje primjenu u strukturnim lakim dijelovima kao i u estetski zahtjevnim primjenama. Osim toga, mat površina osigurava optički ujednačenu i tehnički čistu površinu komponenata. S povećanjem pjenaste strukture, boja materijala postaje svjetlija – efekt koji treba uzeti u obzir pri planiranju komponenata s vidljivim površinama.

Svojstva na prvi pogled:

  • mat površinska struktura,
  • aktivna tehnologija stvaranja pjene,
  • više od 3 puta smanjenja težine ispisa,
  • podesiva gustoća materijala kroz punu kontrolu nad tokom i strukturom,
  • vrlo niska konačna gustoća.


Savjeti:

► Stopa ekspanzije može ovisiti o modelu pisača.
► Pisači s zatvorenim prostorom za ispis mogu postići veću pjenastu strukturu.
► Vlažnost može utjecati na stvaranje pjene. Preporučuje se sušenje prije ispisa.
► Povećana retrakcija smanjuje nitavanje.
► Ako se modeli teško odvajaju od ploče za ispis, potrebno je smanjiti temperaturu grijanog kreveta.
► Kod krhkih modela potrebno je povećati vrijednost toka.

Dimenzije koluta filamenta
Preuzimanja

Prikladno uz to

  • placeholder
  • placeholder
  • placeholder
  • placeholder

Slični proizvodi

  • placeholder
  • placeholder
  • placeholder
  • placeholder

Pitanja i odgovori na temu Spectrum ReFill LW-PLA UltraFoam Pure White

Dobivajte specifične odgovore od kupaca koji su kupili ovaj proizvod.

Iskustva naših kupaca

recenzija na sljedećem jeziku: hrvatski za Spectrum ReFill LW-PLA UltraFoam Pure White